Tenderfy

Metrology SEM+FIB system

Zamawiający
Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO
Opublikowano
2026-11-02
Termin
Nie podano
Źródła
NL_TENDERNED
Wartość
Nie podano

Opis

Opis jest w języku źródła.

The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.

Członkostwo

Przeglądaj podglądy bezpłatnie. Linki do oficjalnych ogłoszeń i dokumentów, pozwolenia na budowę oraz osobisty dostęp MCP wymagają aktywnego płatnego członkostwa.

Czytaj