Tenderfy

Metrology SEM+FIB system

Committente
Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO
Pubblicato
2026-11-02
Scadenza
Non indicato
Fonti
NL_TENDERNED
Valore
Non indicato

Descrizione

La descrizione è nella lingua della fonte.

The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.

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