Tenderfy

Metrology SEM+FIB system

Auftraggeber
Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO
Veröffentlicht
2026-11-02
Frist
Nicht angegeben
Quellen
NL_TENDERNED
Wert
Nicht angegeben

Beschreibung

Die Beschreibung ist in der Sprache der Quelle.

The main purpose of this FIB/SEM equipment is to perform material milling (cutting), 3D characterization, and cross section analysis of epitaxially grown InP, InGaAs, InAlGaAs and InGaAsP layers on InP substrates. The structures may also contain polymer-based planarization layers, SiOx or SiNx dielectric layers and TiPtAu or NiGeAu metal layers.

Mitgliedschaft

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