Tenderfy

EA Reactive Ion Etcher (RIE)

Zamawiający
SSC IUC DJI
Opublikowano
2026-11-12
Termin
2026-12-21T11:00:09+00:00
Źródła
NL_TENDERNED
Wartość
Nie podano

Opis

Opis jest w języku źródła.

Voor het bestuderen van geïntegreerde schakelingen is het nodig om hele dunne lagen in chips selectief te kunnen verwijderen. Dat kan met een zogenaamde RIE-opstelling. De scope van de aanbesteding is: -Aflevering van een compacte RIE-opstelling. De RIE-opstelling heeft ongeveer een koelkastformaat. Onder Aflevering valt ook het uitvoeren van (acceptatie)testen, het geven van een instructie aan NFI-medewerkers, verstrekken van een user manual, onderhoudshandleiding, technische documentatie en al het andere dat nodig is in het kader van het bedrijfsklaar opleveren van de RIE-opstelling en de implementatie daarvan. Het een en ander zoals gespecificeerd in de Aanbestedingsdocumenten, en in het bijzonder het Programma van Eisen; -Garantie van 1 jaar is van toepassing op de gehele RIE-opstelling, ingaande na Acceptatie van de RIE-opstelling. In het Programma van Eisen staat wat aanvullend op artikel 4 van de ARIV-2026 bij de garantie moet zijn inbegrepen. -Onderdelen die tijdens de levensduur vervangen dienen te worden. In het Programma van Eisen staat o.a. dat alle onderdelen in een separate bijlage aangeboden dienen te worden.

Członkostwo

Przeglądaj podglądy bezpłatnie. Linki do oficjalnych ogłoszeń i dokumentów, pozwolenia na budowę oraz osobisty dostęp MCP wymagają aktywnego płatnego członkostwa.

Czytaj