Tenderfy

EA Reactive Ion Etcher (RIE)

Auftraggeber
SSC IUC DJI
Veröffentlicht
2026-11-12
Frist
2026-12-21T11:00:09+00:00
Quellen
NL_TENDERNED
Wert
Nicht angegeben

Beschreibung

Die Beschreibung ist in der Sprache der Quelle.

Voor het bestuderen van geïntegreerde schakelingen is het nodig om hele dunne lagen in chips selectief te kunnen verwijderen. Dat kan met een zogenaamde RIE-opstelling. De scope van de aanbesteding is: -Aflevering van een compacte RIE-opstelling. De RIE-opstelling heeft ongeveer een koelkastformaat. Onder Aflevering valt ook het uitvoeren van (acceptatie)testen, het geven van een instructie aan NFI-medewerkers, verstrekken van een user manual, onderhoudshandleiding, technische documentatie en al het andere dat nodig is in het kader van het bedrijfsklaar opleveren van de RIE-opstelling en de implementatie daarvan. Het een en ander zoals gespecificeerd in de Aanbestedingsdocumenten, en in het bijzonder het Programma van Eisen; -Garantie van 1 jaar is van toepassing op de gehele RIE-opstelling, ingaande na Acceptatie van de RIE-opstelling. In het Programma van Eisen staat wat aanvullend op artikel 4 van de ARIV-2026 bij de garantie moet zijn inbegrepen. -Onderdelen die tijdens de levensduur vervangen dienen te worden. In het Programma van Eisen staat o.a. dat alle onderdelen in een separate bijlage aangeboden dienen te worden.

Mitgliedschaft

Vorschauen sind kostenlos. Links zu offiziellen Bekanntmachungen und Dokumenten, Baugenehmigungen und persönlicher MCP-Zugang erfordern eine aktive kostenpflichtige Mitgliedschaft.

Lesen